[RL-101H] Sunshine Relife Tablero Principal hoja especial en capas de capa media para reparación de chips de placa base de teléfono móvil hoja en capas biseladas

1.La primera investigación y desarrollo de la estructura de diseño de la hoja resuelve completamente el problema de que el maestro de mantenimiento ha afectado la capa intermedia y la herramienta es fácil de hacer palanca y dañar los componentes.

2. No solo garantiza la alta dureza de la hoja, sino que, lo que es más importante, tiene alta dureza, alta elasticidad y cero daños al chip de la placa base necesarios para la reparación del teléfono móvil, de modo que el chip del teléfono móvil pueda protegerse mejor.

3. La hoja está endurecida, el filo es ultrafino y el diseño del filo de la hoja se ajusta más a los requisitos de uso.